展品内容：
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备等;
IC测试仪器、单品硅、 硅片、化合物半导体材料等;
存储器、CPU、 MCU/模拟电路、IC设计工具等;
物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等;
功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;
导体制造工艺、半⑻宸庾肮ひ沼氩馐约际酢5G、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果等
展品内容：
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备等;
IC测试仪器、单品硅、 硅片、化合物半导体材料等;
存储器、CPU、 MCU/模拟电路、IC设计工具等;
物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等;
功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;
导体制造工艺、半⑻宸庾肮ひ沼氩馐约际酢5G、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果等
